2407和2812是DSP2000系列性能最让人关注的两款芯片，在使用过两种芯片后，特将两款芯片的异同来做一比较。都是对于电机控制开发使用。由此，在外设上的配备上有较多的相似之处。
相同点：
1时间管理器，来管理定时器和PWM，及电机光电码盘的接口
2多路AD来接受传感器的信号
3通讯接口SPI、CAN、SCI使得可以方便的通讯
4程序存储器和内部RAM都有一定的容量满足不同的需求
53.3V电压供电，突出了低功耗的节电功能
6可以进行程序和数据空间的外扩
7JTAG接口相同
8内核相同，方便程序移植
不同：
1电压
2407：3.3V内核和IO供电，FLASH烧写电压5V
2812：1.8V或者1.9V内核和3.3VIO供电，FLASH烧写电压3.3V
上电次序，2407没有关系，2812IO先上电，核后上电
2CLK
2407：最大40M
2812：最大150M（内核电压1.9V）或者135M（内核电压：1.8V）
3下载程序方式
2407：编程器下载
2812：编程器下载串口SPI
4CPU
2407为16位处理器
2812为32处理器
5程序和数据空间
2407：FLASH32KRAM2.5K可扩展196K
2812：FLASH16×128KRAM16×18K可扩展4M空间
6时间管理器
2407：定时器16位一个光电码盘接口
2812：定期器32位有两个光电码盘接口
7AD2407：10位2812：12位
8SCI
2407：1个没有缓冲单元
2812：两个具有缓冲单元
8CAN
2407标准CAN符合2.0B协议
2812增强CAN和标准CAN符合2.0B
9MCBSP
2407没有2812有
10语言：
2407汇编、C2812汇编C，C＋＋
11TI支持
2407没有提供较多的例程支持
2812提供完整的模块例程支持
12编程风格
2407倾向于模块编程2812类编程，并且结构性更强
13寄存器的保护
2407没有对系统寄存器的保护，2812提供了保护机制
14在开发环境的帮助文件上看，2407比2812要好点，2812的寄存器的设置和定义帮助文件基本没有说明
对DSP及其开发环境及支持的一点建议：
1DSP没有像ARM一样把用于外扩的数据地址线和IO功能复用，这对IO管脚使用较多的人来讲不方便，还要进行扩展，如果不需要外扩的话，这些线就浪费了
2对于现在3.3V和5V共存的时期，如果管脚能和5V兼容，那是最好不过了
3不明白为什么把管脚的电源和地总是放在相邻的位置上，焊接不好很容易短路
4用程序下载器，下载程序速度很慢，耽误时间
5开发环境如果能实现软件仿真那就好了，不用非要硬件板了，调试起来那就方便多了
6作为芯片开发商，最了解自己的芯片的功能，如果能够免费为大家提供各种芯片，尤其是处理器的外设例程，无论对于大家对芯片的上手速度和开发进度来讲都是好事，而且对于芯片的推销也是很好的事情。
大家有什么好的想法，尽可补充，共同进步！
实际上对开发带来最大影响的不同点是：2812程序，数据，I/O空间统一编址，在同一个地址空间，并且带bootloader；2407程序，数据，I/O空间分开编址，不在同一个地址空间，不带bootloader，这导致了2812程序必须用一段汇编代码才能跳转到用户的C程序，而2407不需要这样做。

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